9月25日至27日，第12届半导体设备年会在江苏无锡举办。本届大会以“立异驱动，协作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业首领及很多职业精英，为职业出现了一场有人气、有亮点、有深度的半导体盛宴。

  据统计，展会累计逾10万人次观众出场；视频及图片直播渠道访问量累计超越50万人次，大会期间展开了1场展览展示会、1场宗旨论坛、3场圆桌对线位业界威望嘉宾作了陈述。

  此次展会在规划上完成了历史性打破，5大展区（晶圆制作展区、封测设备展区、资料展区、核心部件展区及归纳展区）横跨6个展馆，参展企业和事业单位数量增至800余家，参展公司数与上届比较翻了一番，会议面积更是比上届扩展了近三倍。

  “上下游供需对接会”是此次展会最大亮点之一，CSEAC展示会精心构筑了上下游企业的沟通桥梁，汇聚了国内企业在晶圆制作、封装测验、设备供应等范畴的佼佼者与很多设备、资料、零部件供应商面对面沟通，完成需求与供应的精准对接。（工人日报客户端记者 徐新星）