赛腾股份半导体设备布局：聚集晶圆检测与封装测验助力国产化进程
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近年来，跟着AI算力芯片和存储芯片需求的持续增长，国产半导体设备的国产化代替进程加快。作为国内半导体设备范畴的佼佼者，赛腾股份在投资者联系平台上具体的介绍了其半导体设备事务布局和未来规划。
赛腾股份的首要半导体设备包含晶圆缺点查验测验机、倒角粗糙衡量测设备、晶圆字符检测机等，这些设备在半导体封测范畴有着非常丰富的技术储备。公司经过子公司无锡昌鼎电子有限公司和姑苏欧帝半导体科技有限公司，进一步深耕国内半导体商场。
在制程工艺方面，赛腾股份的晶圆缺点查验测验设备已达到28nm及以上的制程水平，能够很好的满意国产AI芯片、GPU、ASIC等高功能核算芯片的检测需求。此外，公司在高端半导体设备范畴已成功取得海外大客户的HBM批量设备订单，部分设备已完成交给和检验。
赛腾股份表明，未来将加快推动国内新客户事务，逐渐提高公司在半导体设备范畴的商场占有率。跟着AI算力需求的持续增长，半导体设备作为支撑AI开展的基础工业，将迎来更宽广的开展空间。经过技术创新和商场拓宽，赛腾股份有望在国产半导体设备范畴发挥更大效果，助力我国半导体工业的高质量开展。
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